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---------------------------------------- <div style="language:ko;margin-top:0pt;margin-bottom:0pt;margin-left:.31in;
text-indent:-.31in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed;mso-line-break-override:
none;word-break:break-hangul;punctuation-wrap:hanging">&#8226;용도:
Substrate
기판 위 Chip 을 align 하여 Thermal &amp; compression 방식으로 Substrate 와 Chip 을 연결시킴</div>

- Substrate 고정부 (하단) + Heater

- Head: Chip 을 vacuum 방식으로 고정,
head 부는 Heater, Chip 고정부로 구분

- Loadcell: compression 시 가해지는 load 측정

- Head를
움직일 수 있는 movement
부 (x, y, z 축 이동)

(부가조건)
align 파트: Sensor (camera) 등을 통해 Substrate
와 Chip 을 align

<div style="language:ko;margin-top:0pt;margin-bottom:0pt;margin-left:.38in;
text-indent:-.38in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed;mso-line-break-override:
none;word-break:break-hangul;punctuation-wrap:hanging">1.Substrate
를 하단에 고정함</div>

<div style="language:ko;margin-top:0pt;margin-bottom:0pt;margin-left:.38in;
text-indent:-.38in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed;mso-line-break-override:
none;word-break:break-hangul;punctuation-wrap:hanging">2.Chip 을 Head에 고정함 (vacuum 방식)</div>

<div style="language:ko;margin-top:0pt;margin-bottom:0pt;margin-left:.38in;
text-indent:-.38in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed;mso-line-break-override:
none;word-break:break-hangul;punctuation-wrap:hanging">3.Substrate
와 Chip 의 align 조절함</div>

<div style="language:ko;margin-top:0pt;margin-bottom:0pt;margin-left:.38in;
text-indent:-.38in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed;mso-line-break-override:
none;word-break:break-hangul;punctuation-wrap:hanging">4.Head를 substrate 방향으로 내리면서 온도 상승시킴</div>