•용도:
Substrate
기판 위 Chip 을 align 하여 Thermal & compression 방식으로 Substrate 와 Chip 을 연결시킴
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•구성 (2p 참고)
- Substrate 고정부 (하단) + Heater
- Head: Chip 을 vacuum 방식으로 고정,
head 부는 Heater, Chip 고정부로 구분
- Loadcell: compression 시 가해지는 load 측정
- Head를
움직일 수 있는 movement
부 (x, y, z 축 이동)
(부가조건)
align 파트: Sensor (camera) 등을 통해 Substrate
와 Chip 을 align
•작동 순서 (3~4p 실제 장비 사진 참고)
1.Substrate
를 하단에 고정함
2.Chip 을 Head에 고정함 (vacuum 방식)
3.Substrate
와 Chip 의 align 조절함
4.Head를 substrate 방향으로 내리면서 온도 상승시킴
5.일정 시간 이후 온도를 내리면서 Head 를 상승시킴
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